活动题材 该中小企业的是在河北省南京市，主要是开展高档半导体器件存储芯片的打包封装测验，日排放口量废供水量约200吨。根据生产制造过程中 中选用多种类无机化学化剂，化工废水化学成分很复杂，带有高质量浓度铜、镍等天价属各类环氧防锈漆不饱和树脂、光刻胶等有机物水污染物质。中小企业的以往治理公用设施無法具备最近排放口量的标准，人们非常版本升级改进。 生活污水基本成分及源 电镀层废水处理方法 ：原因于存储芯片引脚化学镀流程，带有铜、镍、锡等巨资属阴阳离子，pH值振幅大。 有机化学化工废水 ：关键出于封装类型胶凝固、光刻加工，含带硅橡胶硅橡胶、异丙醇、甲苯等有机酸稀释剂。 耐酸碱废水处理工艺 ：会产生于晶圆洗掉和蚀刻生产工序，含带盐酸、浓盐酸、氢氧化反应钠等。 操作制作工艺步骤流程 预净化处理关键期 酸碱度中合 ：用投加药剂系統改善pH至6-9，防止事件补救机器设备金属腐蚀。 水泥混凝土沉淀自己 ：污泥脱水PAC（配位聚氯化铝）和PAM（聚乙烯酰胺），祛除悬浮按钮物和这部分天价属。 目标办理的时候 高等 空气氧化 ：主要包括Fenton实验试剂（H₂O₂+Fe²⁺）分解掉难挥发有机的物，COD剔除率达70%上。 膜进行过滤 ：ro反渗透法膜（UF）+ro反渗透法（RO）搭档艺，进1步挪作他用天价属和融解性有机化学物。 深层次治疗阶段性 铝离子对换 ：专门重要性重要性铜、镍亚铁离子，以保证出液巨资属含锌量如果低于0.5mg/L。 可溶性炭吸附物 ：最为从而保障机制，清掉农药残留轻微巧妙物。 终于成果 经办理后，冒水水源做到《电子元器件企业水造成的空气污染物直接排放基准》（GB 39731-2020）：COD＜50mg/L、铜＜0.3mg/L、镍＜0.1mg/L，工业废水处理率优化至60%，常年减少使用水进行制造费约80千元。