半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
工程图片背景
本楼盘地属珠三角地区形区域某部委级半导体行业领域幼儿园内,单位关键产量8屏幕尺寸和12屏幕尺寸晶圆,日产尼桑量完成2万片。跟着产能利用率上升,原始的废气净化加工处理程序已是无法满意节能减排条件,急需要升到改装。楼盘总投入约1五百万元,结构设计净化加工处理专业能力为300吨/日,于2022年完成试运。
废渣营养成分及來源
该工厂晶圆划区工艺程序导致的电镀废水重点涉及到以內化学物质:
切的过程中利用的研磨机液残渣物,关键化学成分为二脱色硅颗粒状、外观特异性剂和生物碳修改剂
晶圆外观清理制造的含氟废水处理方法,氟正离子浓度值在80-120mg/L
大量巨资属铝离子如铜、镍等,来自于裁切手段轮胎磨损
生产液体农药残留,收录异丙醇、甲苯等
pH值下降很高,一般 在4-10中
进行处理工序的流程
针对性废水治理基本特性,设置采取"有机化学预治理+生物化治理+广度治理"的整合制作工艺:
自动调节池
:义均环境质量供水量,制定pH免费在线检测和自主加量设计
沥青混凝土积淀
:污泥脱水PAC和PAM,除去悬停物和氢氧化铁化学物质
气浮模块
:进行溶气气浮加工过程进一点弄掉微小颗粒剂和那部分有机会物
什么是生化加工处理
:主要采用MBR膜生态学发生流化床反应器,废水质量浓度长期保持在8000-10000mg/L
厚度治疗
:催化活性炭纤维吸附剂+反融合方法,切实保障留水不合格
飞灰加工
:板框废水压滤机脱水处理,废水含水量率高于60%之下
处里作用
模式安稳运作后,留水饮用水质几乎达到了《电子无线企业水危害物尾气摆放规定规定》(GB39731-2020)尤其尾气摆放规定标准值必须:
COD<30mg/L
氟铝离子<5mg/L
透明桌面物<10mg/L
天价属某项指标图均超过最大限度
产品几乎每年可变少破坏物废气量约COD 32吨、氟化物8.5吨,回收水率达到了75%之内,为公司增加水电费总支出约110万元/年。