该厂为85英寸晶圆生产销售线匹配的超去离子水软件，每天晚上行成含硅废水加工处理工学艺150吨。废水加工处理工学艺中虽无天价属，但硅分子量高易积灰，且电阻器率需高达18MΩ·cm才可以回收。原来加工处理工学艺时未满意新颁布实施的《电子无线轻工业水被污渍尾气水质标准单位》（GB39731-2020）相当尾气排出规定值。 电镀废水因素性能 最主要严重污物 ：溶液硅（200-300mg/L）、科粒硅（粒级0.1-1μm） 特别耍求 ：TOC<10μg/L，硼份量<5μg/L 水质检测特征 ：低纯水电导率（<50μS/cm）但硅氧化物特征复杂的 加工加工制作工艺 环节 去创新分为"梯级膜破乳+电去化合物"搭档加工过程： 微滤预加工处理 ：1μm陶瓷厂家膜阻拦大颗粒物硅，通量能维持80LMH 阴阳离子传递树脂胶 ：D201大孔光敏树脂考虑性物理吸附硅酸团伙 二级考试RO软件系统 ：第一点段利用率60%，然后段使用高脱硼膜元器件封装 EDI电去阴阳离子 ：工作电流导热系数2A/m²，坚持彻底清除残渣阴离子 红外光谱灭菌 ：254nmUV太阳光线标准容量40mJ/cm² 的技术难点 开发建设专属阻硅剂（生物碳胺类pp物），抑制膜环境污染时间段3倍 EDI模块电源技术创新流道构思，硅剔除率提高了至99.8% 在线平台硅具体分析仪器（測量範圍0.1-500μg/L）达到优质操纵 加载举措 经第3方加测： 总硅从280mg/L降到0.05mg/L 硼量从8μg/L降落到0.3μg/L 系統收集率从原40%加强至68% 膜拆换寿命提升至5年，年运动费用有效降低35%